當(dāng)今社會(huì)，隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品等越來(lái)越精密化、集成化，對(duì)PCBA清洗的要求也越來(lái)越高，也就是對(duì)PCBA清洗劑提出了更高的要求，不僅僅對(duì)PCBA清洗劑的配方要求環(huán)保，還要考慮諸多因素，以保證清洗的效果。
需要高精度清洗要求的一般像下面這些：

1、感知與處理的信號(hào)更加微弱與靈敏。這就要求更小的背景“噪聲”，也就要有更為潔凈的PCBA；

2、工作頻率更高，帶寬更寬。也就要求電路環(huán)境的更高的一致性，更少的引起干擾的異物；

3、更輕、更小的元件，如0201以至更小的chip元件的引入；

4、更高的組裝密度，如元件間距小于0.2mm;

5、結(jié)構(gòu)不同、焊點(diǎn)清洗部位隱蔽的新型器件如：microBGAs、Flip-Chips等的引入；

6、更高的耐（電）壓趨勢(shì)

7、更惡劣的工作環(huán)境的適應(yīng)性等等。

所有這些，一方面，擴(kuò)大了PCBA的清洗面，原不需作清洗處理的，現(xiàn)今要作清洗處理了。另一方面，需要更高的技術(shù)需求。其一是：更精深的清洗技術(shù)；其二是：適應(yīng)新型元器件組裝的清洗技術(shù)；其三是：符合相關(guān)環(huán)保要求。

在PCBA清洗劑方面，要求我們：

1、選擇與使用匹配自身產(chǎn)品的清洗劑。

2、清洗劑能適應(yīng)不同情況，不會(huì)因生產(chǎn)工藝微小的改變而無(wú)法適應(yīng)。

3、要求清洗劑粘度低，流動(dòng)性好，以適應(yīng)微細(xì)間隙部分的清洗。

4、清洗劑提供商有足夠的技術(shù)儲(chǔ)備，能提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。

在工藝和設(shè)備上，要求：

1、勝任高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。

2、無(wú)毒、環(huán)保、防火、防爆。

3、設(shè)備內(nèi)循環(huán)過(guò)濾，節(jié)省成本。

4、參數(shù)自控，特別是潔凈度自控。

5、設(shè)備整體整潔、精美。

實(shí)際上，目前，使用水基PCBA清洗劑已成為一種必然的趨勢(shì)，無(wú)論是使用手工清洗、超聲波清洗，還是噴淋式清洗設(shè)備，都把清洗劑作為一個(gè)比設(shè)備本身更重要的考量因素。

為了達(dá)到理想的清洗效果并符合環(huán)保要求，并把零排放作為終極目標(biāo)，這就要求我們?cè)谶x用PCBA清洗劑時(shí)多做評(píng)估和實(shí)驗(yàn)。在正式導(dǎo)入前多做工作，確保各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到要求，然后在使用中，在供應(yīng)商的技術(shù)支持下再做微調(diào)，以達(dá)到滿(mǎn)意的效果。

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